포장재의 핫실링 성능은 포장재의 포장 능력을 평가하는 주요 파라미터입니다. 여기에는 핫스택과 최종 강도가 포함됩니다.
열접착은 열접착 직후 열접착 부품이 차갑지 않은 상태에서 벗겨지는 강도를 확인하는 데 사용되었습니다. 최대 강도는 부품이 식었을 때 열 밀봉된 부품이 벗겨진 강도를 확인하는 데 사용되었습니다.
이러한 매개변수는 재료마다 다릅니다. 그러나 이러한 매개 변수를 올바르게 적용하면 포장재 선택과 실제 충전 효율에 영향을 미치는 경우가 많습니다.
오늘날 폼-필-씰 기계는 식품, 제약, 화장품 등의 분야에서 연포장에 자주 사용됩니다. 이러한 충진 라인에서는 연포장 제조와 충진이 동시에 이루어집니다. 충전 방식은 기본적으로 일정 높이에서 제품을 패키지에 채우는 것입니다. 제품을 떨어뜨리면 패키지 바닥에 강한 충격이 가해집니다. 바닥이 충격을 견디지 못하면 바닥이 갈라져 패키지가 깨집니다. 이는 청결도와 충전 효율성에 영향을 미칩니다.
충진 라인에서는 패키지 열 밀봉 제조와 제품 충진 사이의 시간이 너무 짧아서 짧은 시간에 열 밀봉된 부품을 냉각하는 것이 거의 불가능합니다. 이 예시에는 최대 가시 저항이 적용되지 않습니다. 핫택을 사용해야 합니다. 우리 모두 알다시피, 열 밀봉 공정을 최적화하는 것은 포장 시간을 단축하는 효과적인 방법입니다. 핫스택 테스트는 제조업체가 최적의 열접착 매개변수를 선택하는 데 도움이 됩니다.
핫택은 백의 충진 효율과 파열률에 직접적인 영향을 미칩니다. 열접착 성능은 종종 재료의 봉쇄 용량을 나타내는 데 사용됩니다. 배송, 보관 및 진열 중에 열 밀봉이 누출되지 않도록 하십시오. 포장재의 기능을 실현하는 전제입니다.
CELTEC HTT-01 수평 핫 점착 테스터와 HTT-02 수직 핫 점착 테스터는 위의 용도에 사용할 수 있습니다. 두 테스터는 ASTM F1921 표준을 기반으로 합니다. 사용자는 요구 사항에 따라 열접착 시간, 냉각 시간, 열접착 온도 및 열접착 압력을 조정할 수 있습니다.
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