애플리케이션
열접합 테스터는 필름, 라미네이트, 복합재 및 폴리머 등의 표면 또는 실란트 층의 열접합 능력을 측정하는 데 사용됩니다. 재료가 얼마나 잘 열 밀봉되는지는 온도, 시간 및 압력의 밀봉 조건에 따라 밀봉 강도로 정량적으로 표현됩니다.
표준
ASTM F2029
기술적 특징
- HMI 터치 스크린 작동
- 정확한 체류 시간 및 밀봉 압력을 위한 PLC 및 고해상도 압력 센서
- 정확한 체류 시간 및 밀봉 압력을 위한 PLC 및 고해상도 압력 센서
- P.I.D. 온도 제어
- 알루미늄 캡슐화 씰링 조에 의한 균일한 가열
- 치수, 모양 및 표면 등의 측면에서 씰링 턱 사용자 지정 가능
- 파라미터 디지털 입력
- 상부 및 하부 씰링 죠의 독립적인 가열
- 수동 및 풋 스위치 시동 테스트, 화상 방지 설계
주요 데이터
밀봉 온도 실내 온도 ～ 300℃
편차 ±0.2℃
봉인 시간 0.1초~9999초
밀봉 압력 0.15 MPa ～ 0.7 MPa
씰 죠 330mm × 10mm (사용자 정의 가능)
가스 압력 0.7MPa
포트 크기 Ф6 mm PU 호스
크기 455mm(L) ×320mm(W) ×440mm(H)
전원 AC 220V 50Hz(사용자 지정 가능)
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