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HTT-02 Zugprüfgerät für flexible Verpackungen von Soßen (Hot-Tack-Prüfung)

Der Heißklebe-Prüfgerät ermittelt die Festigkeit der Heißsiegelung nach Abschluss des Heißsiegelvorgangs und vor dem Abkühlen auf Raumtemperatur.

Anwendung

Die Heißklebrigkeit ist die Eigenschaft einer heißversiegelten Schicht, Kräften standzuhalten, die die Versiegelung auseinanderziehen würden, solange sie noch heiß ist. Diese Eigenschaft ist für den vertikalen Form-, Füll- und Versiegelungsprozess (VFFS) von entscheidender Bedeutung.

Der HTT-02 Hot-Tack-Tester misst die Festigkeit von Heißsiegelungen zwischen thermoplastischen Oberflächen unmittelbar nach dem Versiegeln und bevor diese auf Raumtemperatur abgekühlt sind.

Normen

ASTM F1921

Grundsatz

Ein Probenstreifen wird versiegelt, indem unter festgelegten Bedingungen hinsichtlich Temperatur, Kontaktzeit, Abkühlzeit und Druck Druck durch zwei flache, beheizte Backen ausgeübt wird.

Technische Eigenschaften

Der HTT-02 Hot-Tack-Tester ist ein SPS-gesteuertes Gerät (auf industriellem Niveau stabil) und wird über einen HMI-Touchscreen bedient. Alle Teile der Dart-Baugruppe und des Auslösemechanismus werden streng nach Norm gefertigt.

  • Sowohl Methode A als auch Methode B, wie in ASTM F1921 beschrieben
  • PID-Temperaturregelung
  • Bedienung über einen 7-Zoll-HMI-Touchscreen
  • SPS-Steuerung im Inneren
  • Mit Aluminium ummantelte Dichtungsbacken
  • Automatische Nullpunkteinstellung, Überlast- und Überlaufschutz
  • Testgeschwindigkeit 200 cm/min, 1200 cm/min oder andere Werte
  • RS-232-Anschluss und professionelle Software (optional)
Hauptparameter 

Dichtungstemperatur: Umgebungstemperatur bis 250 °C

Temperaturgenauigkeit ±0,2 °C

Heißsiegel-Verweilzeit 0,1–9999 s

Verweilzeit bei „Hot Tack“: 0,1–9999 s

Dichtungsdruck 0,15 MPa bis 0,7 MPa

Versiegelungsbacken 50 mm × 10 mm, teflonbeschichtet

Doppelbeheizung der Siegelbacken

Wägezelle 200 N (optional: 30 N, 50 N, 100 N, 500 N)

Genauigkeit 0,5 F.S.

Auflösung 0,01 N

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